Heat dissipation evaluation of NEC infrared thermal imager for high density assembly PCB substrate

Heat dissipation evaluation application of high-density assembled PCB substrates using NEC thermal imager R550pro ultra-performance equipment

NEC紅外熱像儀對高密度裝配PCB基板的散熱評價

需要評價裝配基板上的小型配件的發熱時，因為過于細小而使用熱電偶無法實現測量。配件裝配過密鏡頭也無法捕捉。
■解決方法！！
20cm的長焦距，分辨率15μm的溫度分布！！

★高分辨率顯微鏡頭(5μm,15μm)實現熱電偶無法測量的細小配件的溫度分布，應用于機器的散熱設計。

★裝配基板上的配件影響測量的問題，利用長焦距顯微鏡頭來解決。

★可以捕捉到微米級的小型電子零部件的溫度分布。

根據部品的大小提供*佳方案！NEC紅外熱像儀的各類方案。

■微小部品測量的推薦機型

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